2014-02-26 拓墣产业研究院

从CES 2014来看晶圆代工发展趋势

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

CIS的应用、车用电子的创新、穿戴式装置的普及是产品注目焦点。车用电子成为新显学，关注原本封闭的IDM与车用电子体系，是否能被Fabless与Foundry分工合作来打破。Samsung当前目标令其高阶手机销售动能恢复；Intel预期打造新Intel Inside；台积电将透过OIP防堵Intel在10nm与其竞争。

从终端产品看晶圆代工机会

Source：拓墣产业研究所，2014/02

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